近年来，伴随着经济的高速发展，中国对于各类集成电路产品需求逐渐增长，半导体市场需求不断扩大，同时在“双碳”背景下，随着绿色制造的理念逐渐渗透到电子制造行业当中，中国电子制造行业正面临着转型挑战。因此，依托数字化技术，打造透明**、绿色节能的现代化智慧厂房，已成为产业链上下游企业共同关注的焦点。
作为本次论坛的高光环节之一，施耐德电气商业价值研究院携手国际半导体产业协会（SEMI）及德勤出品的《“绿”动“芯”篇章 – 电子行业低碳转型洞察》白皮书在活动现场正式发布。该白皮书深入阐述了当前行业脱碳趋势、电子信息制造业脱碳挑战及目标等核心内容，向行业展示了前瞻洞察及业内***实践。
施耐德电气高级副总裁、战略与业务发展中国区负责人、商业价值研究院院长熊宜在白皮书发布仪式上强调：“当前企业减碳的动力正由外部压力转为内生动力，绿色低碳正在成为企业核心竞争力。施耐德电气多年来持续洞察电子行业客户需求，提出了针对企业自身及供应链的‘两大目标’和‘四大建议’。我们期望通过此次《“绿”动“芯”篇章 – 电子行业低碳转型洞察》白皮书的发布，为该行业提供兼具前瞻性、系统性以及可参考性的路径，为电子产业的高质量发展加倍赋能。”
峰会上，施耐德电气全国销售部电子及大健康产业总经理、中国电子学会工业工程分会专业副秘书长王文韬同与会嘉宾分享了施耐德电气助力中国用户加速绿色低碳转型，实现效益双赢的前沿洞见。她表示：“半导体行业产生的碳排放量大，减碳行动迫在眉睫。长期以来，施耐德电气立足丰富数字化经验，通过战略制定、数字化、脱碳‘三步法’，以可持续发展咨询服务助力战略制定，通过全生命周期数字化赋能，为半导体客户提供覆盖设计建造和运营维护的全生命周期解决方案，帮助其打造透明**、绿色节能的现代化智慧厂房，从而不断提升运营效率，并助力电子厂房永续**运行。”
在电子信息产业快速发展的当下和未来，作为可持续发展的积极践行者和赋能者，施耐德电气将持续凭借强大的研发实力及对行业的深入洞察，不断创新，打造更多适用于新一代***电子厂房的解决方案，以数字化**电子产业低碳可持续发展，并深化与产业链伙伴的合作，聚势凝力，共创**可持续未来。
